薄膜電晶體取代現(xiàn)有的半導(dǎo)體記憶體可能性并不大，ThinFilmElectronics公司執(zhí)行董事RolfAberg表示。“但它將成為半導(dǎo)體技術(shù)的一種互補(bǔ)技術(shù)，將可開創(chuàng)出新興的應(yīng)用領(lǐng)域。”

例如，比利時(shí)的CartamundiGroup就計(jì)劃使用ThinFilmElectronics公司的技術(shù)，以應(yīng)用于其新一代獨(dú)立式游戲卡上的沉積記憶體電路，可讓用戶更方便透過網(wǎng)際網(wǎng)路玩線上游戲。

ThinFilmElectronics公司正裝配其制造基礎(chǔ)設(shè)備，以使其技術(shù)可投入市場。而就在不久前，比利時(shí)的Agfa和ThinFilmElectronics公司也共同宣布將進(jìn)一步強(qiáng)化材料性能，以實(shí)現(xiàn)印刷記憶體元件的大量生產(chǎn)。

ThinFilmElectronics公司最近還與南韓的InkTec公司簽署了合作協(xié)定，其合作重點(diǎn)在于最佳化InkTec公司的銀墨，以用在ThinFilmElectronics公司的記憶體單元電極上。

意法半導(dǎo)體最近也宣布開發(fā)出其獨(dú)立式薄膜電晶體電路系列的第一款產(chǎn)品。透過有效整合奈米印刷微影和噴墨列印技術(shù)，該公司成功地開發(fā)出一個(gè)4位元的算術(shù)邏輯單元、一個(gè)全加法器和一次性可編程元件，ST公司的研發(fā)專桉經(jīng)理LuigiOcchipinti透露。

Occhipinti坦承，在該技術(shù)投入量產(chǎn)前還有許多困難必須克服。除了電晶體性能不佳以外，他在近日舉行的會(huì)議演講中提到“n型有機(jī)材料欠缺穩(wěn)定性”。

因此，薄膜電路的首款應(yīng)用可能不是一項(xiàng)獨(dú)立式元件，而是蓬勃發(fā)展中的RFID領(lǐng)域產(chǎn)品。新創(chuàng)企業(yè)Kovio公司在此次會(huì)議上打破沉默，發(fā)佈了基于硅晶的薄膜電晶體技術(shù)──，一款低成本的RFID標(biāo)簽。

目前的RFID標(biāo)簽單價(jià)約為每單元15美分。利用傳統(tǒng)的技術(shù)也“無法使單價(jià)低于10美分”，Kovio公司執(zhí)行長AmirMashkoori表示。但Kovio公司的技術(shù)卻能使RFID標(biāo)籤的成本在2008年投入量產(chǎn)后降至5美分，他說。最終的目標(biāo)是將標(biāo)籤單價(jià)降至每單元1美分。

PolyICGmbH&Co.KG公司在該大會(huì)上宣稱在此域上的發(fā)展已經(jīng)超越過Kovio公司。PolyIC正開發(fā)的薄膜元件是採用相當(dāng)先進(jìn)的捲軸式製程所製造的。該公司力捧兩種有機(jī)晶片：一種是具有4位元記憶體的13.56MHz元件PolyID；另一種則是用于‘智慧型物件’的PolyLogo。

第一款產(chǎn)品可望在年底前出樣，PolyIC公司應(yīng)用部門負(fù)責(zé)人WolfgangClemens表示。他并未明示該公司RFID標(biāo)籤的定價(jià)，但透露了其目標(biāo)價(jià)格是趨近于“幾美分左右”。

此外，該技術(shù)的另一個(gè)新興市場是顯示器。新興的Orfid宣稱該公司已經(jīng)開始針對(duì)顯示器市場推出第一批元件。

Orfid公司所開發(fā)的有機(jī)電子技術(shù)稱為‘垂直有機(jī)場效電晶體’(VOFET)。由于其架構(gòu)以及使用其制造中的導(dǎo)電聚合物，VOFET可提供與傳統(tǒng)硅晶電晶體類似的性能，但生產(chǎn)成本卻可顯著降低，Orfid公司表示。

另外一種新方法是由新創(chuàng)企業(yè)3TTechnologies公司所開發(fā)的。3TTechnologies正致力于開發(fā)通用元件平臺(tái)與製程，以應(yīng)用透明的傳導(dǎo)氧化物材料，從而實(shí)現(xiàn)該公司所謂的‘透明薄膜技術(shù)’或‘不可見電路’。

根據(jù)3TTechnologies公司表示，“最初採用以氧化鋅材料為主的主動(dòng)式透明半導(dǎo)體元件，使得元件的結(jié)構(gòu)和制造方法能夠?yàn)橥该鬟壿嬰娐泛惋@示畫素轉(zhuǎn)換提供一種基本的建構(gòu)模組，可支援各種廣泛的顯示媒介。”