速度達(dá)到RFID要求

Kovio公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁VikPavate說(shuō)：“我們的方案在電子活動(dòng)性上確實(shí)比單晶硅慢，但已經(jīng)比目前所有的有機(jī)和可印刷硅電路要快了。最重要的是，我們的可印刷硅的活動(dòng)性速度已經(jīng)足夠用于RFID應(yīng)用，實(shí)際上我們的RFID標(biāo)簽的速度已經(jīng)超越了HF（13.56MHz高頻）和UHF（900MHz超高頻）頻段的規(guī)格要求。”

硅墨水是麻省理工學(xué)院（MIT）JoeJacobso教授和他的學(xué)生ColinBulthaup的發(fā)明－他也是Kovio在2001年脫離MIT時(shí)的創(chuàng)始人之一。

Kovio的硅墨水除了具有足夠的速度以輕松集成到現(xiàn)有的RFID架構(gòu)之外，還比單晶硅芯片要環(huán)保。硅墨水采用了附加法，唯一損耗的材料都進(jìn)入電路中。傳統(tǒng)的硅制作要采用逆反法或消減法，將材料鋪滿整個(gè)晶片層，然后蝕刻掉不用的材料：讓大部分材料都成了廢品。Pavate說(shuō)：“我們采用附加法來(lái)制作硅電路，無(wú)論是在成本還是資源保存上都更經(jīng)濟(jì)。”
由于電路已經(jīng)被Kovio的工藝印刷到柔性基板上，它可以通過(guò)連續(xù)卷軸式印刷設(shè)備被附加到一個(gè)RFID標(biāo)簽的天線上，而不需要通過(guò)用于制作單晶硅RFID標(biāo)簽的更昂貴的拾放式半導(dǎo)體芯片處理設(shè)備。

Kovio已經(jīng)申請(qǐng)了超過(guò)86項(xiàng)專利，目前已經(jīng)有12項(xiàng)專利被批準(zhǔn)，使其通過(guò)硅墨水印刷式晶體管實(shí)現(xiàn)多晶硅晶體管性能的工藝在知識(shí)產(chǎn)權(quán)上得到了保護(hù)。Kovio還將其工藝的一部分留作商業(yè)秘密，并認(rèn)為這將給其帶來(lái)特有的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也讓其它公司很難對(duì)其工藝進(jìn)行逆向工程。

目前Kovio已經(jīng)和日本ToppanForms公司和公交自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)制造商CubicTransportationSystems公司簽約－這兩家公司都和Kovio有聯(lián)合開(kāi)發(fā)和供貨協(xié)議。

Kovio目前有31名雇員，其中22名是工程師，并有12個(gè)投資商，從大型風(fēng)險(xiǎn)資本公司KleinerPerkinsCaufield&Byers，到松下等工業(yè)巨頭。