聯(lián)合體現(xiàn)場(chǎng)演講嘉賓

    在下午的“RFID及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智能包裝領(lǐng)域的應(yīng)用”分會(huì)場(chǎng)上，由常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院副院長(zhǎng)張婕博士主持，深圳市凱歌麗智能科技有限公司董事長(zhǎng)張凱星介紹了“用芯包裝，智慧前行——RFID技術(shù)在智能包裝領(lǐng)域中的應(yīng)用”；AIST, Director of Flexible Electronics Research Center的Toshihide KAMATA博士介紹了“Advanced print manufacturing techniques for intelligent packaging”（面向智能包裝的先進(jìn)印刷制造技術(shù)）；上海交通大學(xué)郭小軍教授介紹了“低功耗柔性混合集成電子系統(tǒng)：追溯、防偽與感知”；RISE Acreo的Tommy Hoglund介紹了“How to integrate printed hybrid electronics in packaging and other smart label solutions”（如何將打印混合電子集成到包裝和其他智能標(biāo)簽解決方案中）勁嘉集團(tuán)副總裁姜華博士介紹了“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智能包裝領(lǐng)域中的應(yīng)用”；TOPPAN凸版安全防偽事業(yè)推進(jìn)部企劃開發(fā)部部長(zhǎng)中林貴光介紹了“智能包裝中的NFC應(yīng)用解決方案及案例實(shí)踐”。

    峰會(huì)圍繞了智能包裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、前景等話題進(jìn)行了深入溝通和討論，集結(jié)了國(guó)內(nèi)知名智能包裝供應(yīng)商、解決方案提供商、零配件供應(yīng)商等上下游企業(yè)，對(duì)國(guó)內(nèi)智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了眾多具有建設(shè)性的意見(jiàn)和建議。同時(shí)形成以“印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”為核心，整合智能包裝產(chǎn)業(yè)鏈，打通產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，對(duì)推動(dòng)智能包裝行業(yè)發(fā)展具有重大意義，是我國(guó)智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑意義的時(shí)刻。

本次《2017國(guó)際印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇》在恩福賽印刷電子副總裁王展先生的致辭下圓滿結(jié)束，與會(huì)嘉賓都致以熱烈的掌聲，本次高峰論壇圓滿落下帷幕。