4、募投項(xiàng)目順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，發(fā)力高端

  公司本次公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)9000萬(wàn)股，融資13.1億，分別以6.5億和6.6億投資于“年產(chǎn)110萬(wàn)平方米多層印刷線路板項(xiàng)目”和“年產(chǎn)45萬(wàn)平方米HDI印刷線路板項(xiàng)目”。兩個(gè)項(xiàng)目建設(shè)周期均為一年，預(yù)計(jì)建成后第一年和第二年達(dá)產(chǎn)率分別為60%和80%，第三年后滿(mǎn)產(chǎn)。

  4.1、HDI募投項(xiàng)目定位高端，順應(yīng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

  4.1.1、HDI市場(chǎng)需求旺盛

  HDI 是PCB 板高階技術(shù)體現(xiàn)，主要應(yīng)用于智能機(jī)領(lǐng)域；HDI 集中體現(xiàn)了目前PCB 的最先進(jìn)技術(shù)，其為PCB 帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化，可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化。

  由于其“輕、薄、短、小”的突出優(yōu)勢(shì)，目前HDI 板被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以智能機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。HDI 板已成為全球PCB 產(chǎn)品中重要的組成部分。根據(jù)Prismark 的統(tǒng)計(jì)，2009 年全球HDI 板的產(chǎn)值占PCB 總產(chǎn)值的13.24%。

  隨著智能手機(jī)、平板電腦的熱銷(xiāo)進(jìn)一步推動(dòng)HDI板尤其是高端HDI板需求的快速增長(zhǎng)，加之受益于下游電子整機(jī)廠家的就近采購(gòu)，全球HDI板產(chǎn)能擴(kuò)張有限，未來(lái)HDI將出現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)的HDI廠商迎來(lái)了難得的市場(chǎng)機(jī)遇。

  Prismark預(yù)計(jì)，2009 年到2014 年五年間全球HDI 板的增長(zhǎng)速度將明顯高于PCB 行業(yè)的整體增長(zhǎng)，其年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)8.7%。而中國(guó)大陸將是未來(lái)五年中全球HDI 板產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的地區(qū)，2009 至2014 年中國(guó)大陸的HDI 板年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11.0%，位居全球第一。此外，日本、歐洲等目前的HDI 板產(chǎn)能可能將不斷向中國(guó)大陸及其他亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸HDI 板產(chǎn)值在全球的比重有望進(jìn)一步提高。

  4.1.2、公司HDI技術(shù)、市場(chǎng)儲(chǔ)備充足

  公司已在HDI板產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了相應(yīng)的研發(fā)及技術(shù)儲(chǔ)備工作，并積極籌備進(jìn)行HDI產(chǎn)品的試生產(chǎn)。要在未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中不喪失行業(yè)領(lǐng)先地位，避免被市場(chǎng)淘汰，公司必須盡快投入HDI板塊的研發(fā)及生產(chǎn)工作。

  HDI板定位高端，有國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，而公司已經(jīng)具備了良好的管理及成本控制優(yōu)勢(shì)和良好的客戶(hù)基礎(chǔ)，都將有利于公司實(shí)施本次HDI板募投項(xiàng)目。

  本次項(xiàng)目總投資6.58億元，產(chǎn)能為45萬(wàn)平方米/年。其中1+N+1 層板占65%，為29.25 萬(wàn)平方米/年；2+N+2 層占35%，為15.75 萬(wàn)平方米/年。

  據(jù)估計(jì)，正常生產(chǎn)年銷(xiāo)售收入為10 億元，銷(xiāo)售凈利潤(rùn)率達(dá)到16.6%。項(xiàng)目的財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率較高，所得稅前為30.98%，所得稅后為24.48%，高于行業(yè)基準(zhǔn)收益率（15%），項(xiàng)目的核心技術(shù)均為公司自有技術(shù)。

  目前我國(guó)內(nèi)地的HDI技術(shù)以“1+N+1”、“2+N+2”HDI板為主，只有少數(shù)企業(yè)在開(kāi)發(fā)“3——5+N+3——5”HDI板。為保證公司未來(lái)在行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位，公司將持續(xù)加大在HDI領(lǐng)域的研發(fā)投入，積極開(kāi)展三階、四階HDI產(chǎn)品制備工藝的探索工作，以提升公司產(chǎn)品的技術(shù)含量及附加值，持續(xù)增強(qiáng)公司盈利能力。

  4.2、多層板募投項(xiàng)目致力于深拓通信、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)

  4.2.1、多層板是當(dāng)下增長(zhǎng)最快的PCB類(lèi)型

  多層板是目前主流產(chǎn)品，已經(jīng)成為我國(guó)印刷線路板行業(yè)主導(dǎo)行業(yè)，市場(chǎng)份額近50%。隨著手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、液晶顯示器、電子玩具等產(chǎn)業(yè)的需求不斷上升，計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)推動(dòng)硬件的升級(jí)換代，對(duì)多層電路板的需求都有大力的推動(dòng)。