全球RFID市場發(fā)展迅猛，根據(jù)IDTechEx的預(yù)測到2020年其產(chǎn)值會(huì)翻三番達(dá)到234億美元。對(duì)于年銷售近60億枚的RFID標(biāo)簽生產(chǎn)商來說，更低的生產(chǎn)成本無疑是企業(yè)考量的重心。如今，在芯片和天線基板封裝到倒裝芯片基板的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，每小時(shí)的粘接速度達(dá)到了驚人的20000枚。與此同時(shí)，電子行業(yè)小型化的趨勢也同樣影響著RFID標(biāo)簽�，F(xiàn)在其芯片通常僅有400×400微米大小，這對(duì)膠粘劑來說無疑是全新的挑戰(zhàn)。它要求在大幅縮減的接觸和固定面，用最少量的膠粘劑進(jìn)行精確的粘接。

　　對(duì)于這樣的封裝要求DELO研發(fā)了一種全新的各向異性導(dǎo)電（ACA）膠粘劑DELOMONOPOX AC 245。它基于環(huán)氧樹脂，通過最優(yōu)的填料混合，得以實(shí)現(xiàn)超高的可靠性。為了檢驗(yàn)其可靠性DELO對(duì)使用該種材料封裝的RFID標(biāo)簽經(jīng)行了名為85/85的測試， 也就是將封裝好的標(biāo)簽儲(chǔ)存在溫度為85 °C，濕度為85%的環(huán)境下。經(jīng)測試表明，即使在這樣的條件下， 1000小時(shí)后，其靈敏度仍可保持在初始值的85%以上。此外，該膠粘劑適用范圍很廣，可用于多種天線基材，例如PET/鋁基、PET/銅基，或者紙張為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)，同時(shí)，它既適合HF標(biāo)簽，也適合UHF標(biāo)簽。

　　對(duì)于高速生產(chǎn)的優(yōu)化

　　由于在很多情況下每個(gè)標(biāo)簽僅需要0.02毫克的膠粘劑。因此，大多數(shù)的RFID標(biāo)簽制造商采用了噴氣式點(diǎn)膠來提高生產(chǎn)效率。DELO新的RFID膠粘劑可適用多天連續(xù)生產(chǎn)，并能通過噴氣閥精確控制點(diǎn)膠量，以此來保障安全可靠的生產(chǎn)。

　　長時(shí)間連續(xù)生產(chǎn)還具有點(diǎn)膠閥不必經(jīng)常進(jìn)行清洗的優(yōu)點(diǎn)，因此，機(jī)器的停機(jī)時(shí)間最少，同樣，粘接劑的浪費(fèi)也降至最低。在電熱極的幫助下，溫度為180 °C時(shí)芯片和天線粘接的固化時(shí)間僅為8秒，以上的優(yōu)勢，均表明DELO可以為高速生產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。